| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于筆記本電腦.臺式電腦主板.液晶電視.手機.數(shù)碼相機等芯片級維修。 |
產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
NOTEBOOK A770 BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述:
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理,將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產(chǎn)的PCB溫度,QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調(diào)加熱功率.
詳情介紹: